市场策略

市场分析：

1、量能、市场情绪将至冰点，物极必反，是否否极泰来？

2、3200以下没有风险，已经3天缩量，随时展开反弹。

3、外部因素逐步消费，当下经济弱复苏，还急需要后面财政发力。

投资方向：

1、新能源：底层逻辑【中下游、新技术、龙头溢价】，最大看点是新能源汽车销量继续高增【整车、零部件、一体化压铸】

2、数字经济整体经历2个月大震荡，是一次再次中期站位机会，当下驱动因为在封测与存力方面。

数字经济——封测

事件驱动：CoWos封装：根据最新报道，台积电正积极扩大其CoWoS封装产能，以满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx等知名科技巨头的需求。

行业分析：

1、半导体封测行业稼动率已有回暖迹象，预计二季度收入有望环比提升，下半年复苏明显。半导体封测行业集中度较高，设计厂商去库存和新产品放量对封测厂商影响明显。国内各大封测厂商从3-4月份开始稼动率有所回升，二季度收入有望环比提升。从中期看，预计下半年半导体行业整体景气度上升，封测厂商业绩有望得到明显改善。得益于重资产属性，封测厂商利润受稼动率影响弹性较大，周期拐点上行时业绩有望快速增长。

2、先进封装为封测行业复苏叠加成长性，GPT发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。“后摩尔时代”，先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升，成为延续摩尔定律的重要手段。5G通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高，有望带动先进封装市场规模不断扩大。GPT算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要求，Chiplet技术是目前最佳的技术方案，市场空间广阔。

3、封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期，封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。

未来展望：英伟达能出多少GPU，完全看台积电有多少COWOS（3/4nm晶圆厂管够，但封装产能奇缺），先进封装决定了H/A100的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量。先进封装决定了整个人工智能的放量节奏。AI有三力：算力、存力、封力。算力受限于COWOS（封力），存力HBM也是封力的一种。封测大周期反转+AI算力，会是下一个风口。

相关公司：甬矽电子、通富微电、长电科技、晶方科技等

新能源汽车继续高增

继续高增：2023年上半年我国新能源汽车产销量分别达378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，市场占有率达28.3%。同时7月第二周乘用车上险38.3万辆，环比第一周增长12.3%，较上月同期增长6.4%，较2021年、2022年同期分别增长2%和1%。其中新能源车销量13.8万辆，同环比分别为45.7%/ 16.1%，继续增长。

财报预期：7月20日，特斯拉将发布二季度财报。在销量增长（Q2销量同比81%、环比10%）和降本驱动下，特斯拉二季度盈利有望环比向上。

换车周期开启：2016年-2017年是近10年最高销量的年份，销量比最近几年年平均销量高出15%。从二手车及销售流向来看，当前2016-2017年车型已经进入集中换车周期，2023年上半年二手车交易量同比增长15%，且使用年限6-10年车型占比提升。预计换车需求将会继续带动下半年汽车销量，全年同比可达3%-5%。

关注四个方向：整车、零部件、一体化压铸、智能汽车

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作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。