指数：短期受60日均线压制，有震荡，整体上行格局不变。

宏观：稳宽松阀门打开【预期今天LRP也会下调】，中美关系有所缓和，5月数据回暖。

主线：AIGC算力、软件基础建设最强，传媒影视、AI+应用过高点或震荡。

【算力方面短期可以继续关注，同时也要保持一份谨慎，同时把握软件、芯片、数据端投资机会】

价值：价值茅调整充分渐次异动或稳定【一是稳增长政策出台、二是空调调整到位】

事件驱动：新能源汽车零部无人驾驶

新能源汽车—无人驾驶

事件：国务院新闻办公室将于2023年6月21日(星期三)上午10时举行国务院政策例行吹风会，届时将介绍促进新能源汽车产业高质量发展有关情况。

汽车整车：购置税、新能源汽车下乡的预期。

此前工信部等部委也多次就购置税延长吹风。尽管此次没有给出购置税减免延续的具体时间，但提出了要延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策，显著增强了政策加码的确定性。车辆购置税是购买新车时需要缴纳的一项税款，购置税额是汽车售价（不含税价）的10%，一辆20万元汽车购置税为1.77万元，占车价8.8%，对新能源总体价格影响较大。根据报道，此次政策30万元以下车型购置税减免有望延期至2027年，另外优惠仅对售价30万以内车型，此类需求占比超90%，针对性更强。国常会吹风后，大概一个月左右财政部等会下发正式文件，因此后续关于购置税的具体政策还有预期。

无人驾驶：6月2日的国常会已给出了主要方向，主要发力点在动力电池系统、新型底盘架构、智能驾驶体系等关键领域核心技术攻关，另外还有健全动力电池回收利用体系，构建“车能路云”融合发展的产业生态等。预计后续有望出台促进新能源汽车产业高质量发展政策举措。其中就包括支持L3级以上自动驾驶功能商业化应用。 叠加5月底马斯克访华，市场对特斯拉FSD入华预期增加，更高级别自动驾驶产业化发展在国内有望拉开序幕。

充电桩：2月3日，工信部联合交通运输部、发改委等八部门发布《关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知》，其中提到到25年新增公桩与公共新能源车推广数量比例力争达到1:1，将有力拉动国内充电桩尤其是大功率直流充电桩需求；

4月6日，国家能源局印发《2023年能源工作指导意见》，表明要推动充电基础设施建设，提高充电设施服务保障能力；

相关产业：

充电桩：通合科技、双杰电气、英可瑞、万马股份、奥特迅、动力源

整车：赛力斯、江淮汽车、亚星客车、安凯客车

智能驾驶：路畅科技、德赛西威、兴民智通、浙江世宝

主线跟踪——先进封装

先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。

①后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造成本的非线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径。

②先进封装市场快速增长。根据 Yole 数据，2021 年全球先进封装市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场规模 CAGR 约 8%，增速高于传统封装市场。

③国内先进封装占比大幅低于全球，发展潜力大。根据 Frost & Sullivan 数据，2020年国内先进封装市场规模 351.3 亿元，占封装市场规模的比例约 14%。根据 Yole 数据，2020 年全球先进封装占封装的比例为 44.9%。国内先进封装占比低于全球，随着中国大陆半导体产业发展，尤其是先进制程比例的提高，先进封装渗透率有望加速提高。根据 Frost & Sullivan 预测，2021-2025 年，中国先进封装市场规模复合增速有望达到 29.9%，2025 年中国先进封装市场规模占比有望达到 32.0%。

先进封装推动设备需求增长，自主可控为国内企业带来机遇

①先进封装工艺：先进封装是一系列封装技术的总称，包括倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装(TSV)、Chip let 等。先进封装主要 RDL（再布线）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块），Wafer（晶圆）四要素组成，在不提升工艺制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合芯片尺寸更小、性能更高、功耗更低的发展趋势。

②先进封装推动封装设备需求增长。先进封装推动传统封装设备“量价齐升”，同时也会增加一系列新设备需求：（1）先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，对半导体封测设备的精度提出更高要求，且推动其需求量的增加，封测设备需求量价齐升；（2）先进封装包含 Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、RDL（再布线）等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备求。

③自主可控+下游驱动，半导体封装设备国产化持续推进。半导体是国家信息产业基石，而美国对中国半导体产业的限制不断升级，自主可控迫在眉睫。封测是我国半导体产业竞争力最强的环节，下游市场的成熟为封装设备国产化奠定良好基础，国内设备商迎来发展机遇。

重点关注：苏州固锝，长电科技，容大感光，文一科技，同兴达，大港股份等

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作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

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