市场策略

1、注册制，构建健全资本制度，新的时代开始，新陈代谢成长价值为王，有助于支撑长期投资。

2、稳增长，拼经济，提振市场信心的宏观经济背景，股市的风险偏好有望持续稳定并稳步上升，过程比较复杂但是格局不会改变。

3、沧海一粟，短期震荡，不要随意看空看多，追涨杀跌，上行格局不变。

4、回归底层，一方面稳增长，消费复苏，价值回归；一方面科技创新，戴维斯双击。

科技之半导体

困境反转，预期在2-3年季度到来，我一直倡导大家这里中线积极布局，同时也要感谢一个胡姐给我一张半导体分析图。

核心逻辑：经历2022年一整年的下行周期之后，目前半导体产业处在本轮下行周期的中后期，接近行业底部。

如果2023年国内经济实现预期中的复苏，同时欧美等海外市场不出现大幅衰退，预计2023年2季度或3季度就是国内半导体景气周期的底部，拐点将至。台积电在1月12日的业绩说明会上也表示本轮半导体周期将在2023年上半年触底，行业库存逐步出清，对2023年下半年景气恢复增长具备信心。

半导体各个细分领域中，消费芯片公司由于去年受消费电子低迷影响，业绩严重下滑，尤其是安卓业务占比高的公司，那么在行业景气复苏进入上行期时业绩弹性也更大，比如受益于5G的射频芯片，拓展汽车和机器视觉的光学CIS芯片，产品型号不断丰富的模拟芯片和物联网芯片。

半导体（一）高端封测

我们预计在1Q23-2Q23见底。目前短、急单、NPI有增加趋势。我们认为随着长单的确定性增长，“订单review”次数有望减少，行业复苏的确定性有望增强。同时，我们看好未封晶圆在需求复苏时的对封测厂产能利用率带来的高弹性。

如何从封测视角看待行业下游趋势？ 体来看我们认为行业仍处在去库存阶段，其中的结构分化依然存在。消费电子去库存是主要部分，而大部分的封测厂反馈汽车电子需求较为强劲，新品NPI，IDM外包趋势明显。汽车电子收入弹性较高。

如何看待封测行业资本开支总量和区域分布趋势？ 从封测代工厂计划和设备厂商预测角度看，2023年行业整体资本开支可能出现一定减少，结构上可能更偏向于提高测试资本支出占比。贸易摩擦突出，新建厂址或更偏向于非中国大陆、非中国台湾地区。国内主要封测厂均在海外已有布局。

如何看待封测行业竞争格局和技术变革？ 维持我们看好强者恒强的观点，利基市场和第三方测试或有一定弹性。高端先进封装，如Chiplet、3D技术在HPC领域的应用愈发成熟。 当前时我们点看好封测代工厂产能利用率回弹预期、设备厂商订单修复预期、材料厂商技术突破预期：

代工：长电科技、通富微电、华天科技   设备：长川科技、华峰测控

材料：兴森科技、深南电路

复苏涨价之铝

大背景：随着PMI与信贷走好，经济进入复苏早期，行业进入被动补库存阶段，涨价或将成长一条暗线，今天我们就阶段一下铝。

核心逻辑：

一、云南省因能源紧张，实施第二轮负荷管理

二、需求回升预期有望逐步兑现，电解铝价格将获得提振

三、吨铝利润有望走阔，电解铝配置价值凸显

相关公司：云铝股份、中国铝业等

主题投资

1、华为AI：现象级AI应用ChatGPT火出圈，国内很多企业准备训练AI，近期华为昇腾AI服务器、兆瀚RA5900-A系列AI训练服务器等询单量及预定量有爆发式增长。（拓维信息、神州数码、奥拓电子、等）

2、Chiplet：国内首款基于Chiplet技术AI芯片“启明930”正式亮相，实现“该项关键技术突破。

（通富微电、华正新材、长电科技、同兴达等）

3、毫米波雷达：特斯拉因存在潜在的碰撞风险召回约36.28万辆电动汽车，重新使用毫米波雷达，业内人士认为其将回归到摄像头与毫米波雷达的融合方案。

（硕贝德、联合光电等）

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。