市场分析

走势分析：技术上看市场预期在3050附近迎来反转，当下一步之遥，坚定牛市第一季策略，把握核心资产【华为产业链与医药价值困境反转】

华为新格局：华为汽车、华为消费电子、华为算力【软件鸿蒙、5.5G等】

市场解读：政策底与市场底已经探明、市场底预期马上探明，技术上反转已经进入倒计时【破新低那一刻就是反转开始】，牛市底部保持耐心，交给时间。让企业盈利的增长，进一步的消化估值，并积累后续更大的上涨空间。

【继续聚焦华为】

结论：华为新格局 华为从智能手机，智能电车，eda，erp，OS，晶圆厂，光刻机，光刻胶，dram， nand，mdc，碳化硅，基带，GPU，CPU，软件硬件超级 IDM 也就是 Samsung+苹果+特斯拉之路。华为的结局，是国家战略科技力量！

华为核心还是华为算力、华为消费电子、华为汽车

今天我们分享硬件芯片与智能座舱的投资逻辑：

鸿蒙智能座舱

（1）鸿蒙座舱：2023 年8 月4 日，华为开发者大会2023 上正式发布HarmonyOS 4，鸿蒙4.0 具备元服务、分布式万物互联、大智慧、更安全、更个性等特点，并升级鸿蒙智能座舱多屏同享等新功能。截至目前，鸿蒙底座已有超过1 亿行代码，超2 万个API，超7亿鸿蒙生态设备，鸿蒙底座日趋成熟。

　（2）华为ADS2.0：2023 年4 月16 日，华为ADS 2.0（华为高阶智能驾驶系统）正式发布，华为 ADS 2.0 可融合激光雷达方案和视觉方案，智能驾驶系统将“不依赖高精地图”，同时，华为ADS2.0 优化智能泊车、高速巡航等功能。

鸿蒙OS：润和软件、诚迈科技、软通动力等 智能座舱/ADS：德赛西威、均胜电子等

【存储-存储芯片】

一方面是库存，目前存储分支DRAM、NAND渠道库存降低至2-3个月，库存趋于正常并驱动价格反弹。而MCU当前库存水位仍较高，预计库存消化至年底，模拟芯片消费、工规级库存正常，车规级库存较高，海外大厂仍在降价去库存。另一方面是价格，在主要的13个典型存储料号中，9月共有12个料号价格环比上涨，平均涨幅达到13.2%。而MCU主要的28个典型料号中，8月共有26个料号价格环比下跌，平均跌幅5.4%，模拟芯片主要的71个典型料号中，8月共有36个料号价格环比下跌，平均跌幅4.1%。

纵向来看，存储产业链事件密集，存储的周期见底+国产替代逻辑持续强化，大周期拐点明确。

相关公司：江波龙、兆易创新等

主题舆论

①华为鸿蒙-近日，全球汽车巨头奔驰宣布与华为达成合作协议，将在其汽车中使用华为的鸿蒙车机系统

（润和软件、九联科技、常山北明、软通动力、诚迈科技等）；

②存储芯片-Lexar雷克沙成功研发出全球首张512GB NM Card存储卡，率先完成了与华为最新Mate 60系列的兼容性测试/三星电子将下调韩国平泽三厂(P3)的 投资规模，其中NAND Flash产能增设规模或降至原定三分之一水准

（江波龙、德明利、同有科技、聚辰股份、兆易创新等）；

③无人驾驶-日前，交通运输部发布《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》，对相关方面的技术提出了规范，华为参与编制

（万集科技、均胜电子、金溢科技、启明信息等）；

④F5G-据华为中国华为官微，全球瞩目的MBBF2023第十四届全球移动宽带论坛于10月10日–11日在迪拜举办

（铭普光磁、天邑股份、光迅科技、通宇通讯、武汉凡谷等）；

寒露惊秋晚，朝看菊渐黄。千家风扫叶，万里雁随阳。化蛤悲群鸟，收田畏早霜。因知松柏志，冬夏色苍苍。——唐·元稹

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。