早盘策略

大盘：突破短期箱体、反弹依旧（大国崛起、牛市中继、蓄力反弹策略不变）

板块：半导体（全球大力支持芯片建设）、5G商用、消费升级（食品饮料与医药保健大健康）

风险：已经大幅度上涨碳中和、新疆棉事件。

机会：W底结论仍然是有效的，市场已经突破短期箱体上沿，反弹还在延续，箱体下沿布局宜早不宜迟，越向上面临安全边界越小，同时在牛市箱体大震荡时候考验就是耐心与毅力，把握好这个时代红利，分散投资组合。经济换挡增速（科技创新）、消费升级就是未来10-20年确定性机会。

热点题材

1、二季度产能已被抢购一空 半导体硅片有望开启新一轮涨价潮

硅片是半导体最上游核心材料，是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标，上游硅片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。

2、需求回暖+强库存周期 纸浆价格5个月涨超50%

本轮浆价上涨初期为海外疫情反复，国际货运短缺导致纸浆供给出现阶段性短缺，纸浆期货快速上行。在当前时点，纸浆上涨驱动由短期供给切换至需求，浆价上行持续性强，后续纸浆或出现阶段性回调，但在强库存周期下，全年纸浆价格或将维持高位。

3、上半年订单已全满 苏伊士运河堵船事件间接导致全球对集装箱需求大涨

我国疫情得到有效控制，海外订单需求旺盛，加上港口的空箱大量滞留海外，造就了集装箱行业前所未有的高利润。

再说半导体

1、3月25日，我们发出半导体抄底信号、如下图

2、3月31日半导体《中国国产替代之路》深度报告出炉

3、4月2日早评《这边看、半导体》

我们上期已经把其中逻辑梳理，今天我们对全球芯片行业再总结，希望能帮助大家。整体的投资逻辑是：全球半导体供不应求，近日新一轮芯片涨价潮开启；全球各国推动行业扩产。

全球半导体产能供不应求，近日新一轮芯片涨价潮开启；各国政府大力推动半导体行业发展，以减少对外部的依赖性，半导体制造巨头纷纷扩产

1、全球半导体产能供不应求，近日新一轮芯片涨价潮开启

2020年全球疫情以来，数字经济进程加速，半导体下游笔电、服务器、消费电子、汽车电子等需求全面爆发，半导体行业持续供不应求，甚至频繁导致汽车厂因“缺芯”而停产或减产。

2、全球政府推动半导体行业发展，以减少对外部的依赖性，半导体制造巨头纷纷扩产

近年来，由于中美两国的贸易摩擦和科技争端，美国频繁对中国半导体行业实施制裁，使得半导体行业面临高度不确定性。鸿海集团郭台铭表示，未来世界可能会有两套体系，一套中国的，一套美国的。

在此背景下，世界各主要经济体都将半导体行业视为重点发展的战略性行业，并纷纷推动各自国家/地区加大半导体投资力度，以减少对外部的依赖性。

整体行业格局与影响：晶圆制造厂商将面临较大挑战，设备厂商有望间接受益需求景气，封测行业格局变化尚不明朗，材料供应商未来成长主要取决于自身产品突破。投资方向详见我们启富行业投资报告《中国国产替代之路》大家一定要向自己投资助理获取。

覆铜板产业链价格全线上涨

近期覆铜板再次涨价10%-20%，以应对上游铜箔、玻纤等供给紧缺持续涨价带来的成本上升。基于当前的行业供需格局，机构预测覆铜板产业链涨价可持续到第三季度。

近日，由于覆铜板原材料铜箔、环氧树脂、玻璃布等供应紧缺，价格持续上涨，联茂电子、南亚电子、长兴材料等覆铜板供应商产品价格调涨10%-20%。

机构预计覆铜板未来一段时间将持续供不应求，价格上涨有望持续至第三季度。

总结：上游原材料供应持续紧缺导致价格大幅上涨，覆铜板厂商为了应对生产成本的不断上升，对自身产品价格进行调涨。由于覆铜板行业集中度高于下游PCB，在覆铜板供不应求的背景下，覆铜板价格涨幅高于主要原材料价格涨幅，所覆铜板企业也受益于产业链涨价。

重要资讯

1、上证报：中国船舶集团宣布签下单笔金额最大的集装箱船订单，将分别由中国船舶和中国重工旗下船企承建。与此同时，全球集运行业正迎来订单潮，全球集装箱船订单增速处于近10年来的最高点。

2、文旅部：2021年清明节假期，全国国内旅游出游1.02亿人次，按可比口径同比增长144.6%，恢复至疫前同期的94.5%；国内旅游收入271.68亿元，同比增长228.9%，恢复至疫前同期的56.7%

投资与人性

1、须知道，风景年年依旧，而流光一去不会回头。无论是归入沧海，还是归于山林，简单地做自己。

2、知者乐水，仁者乐山；知者动，仁者静；知者乐，仁者寿

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

时间：2021年4月6日

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。