市场分析

走势：继续缩量震荡，指数也来到前底附近，市场正式进入右侧交易区间，下行空间有限，机会大于风险。

分析：当下股市的收益风险比已经非常好了。往下可能50点，往上可能就是一倍的空间。经济早晚会复苏，市场反转只是时间问题。

宏观：政策已经18道金牌，同时社融与PMI都在触底回升，当前M1-M2剪刀差在逐步收敛触底，也是股市见底信号。

板块：中期继续聚焦华为科技产业与医药困境反转，短期可以关注大金融驱动指数反转。

国产替代加速

半导体设备进入上行周期【在10月13日国产替代加速中已经梳理】

1、长江存储等晶圆大厂重启新一轮扩产，叠加自主可控需求，国产设备厂商订单有望重回高速增长。展望2024年，在终端消费持续复苏的背景下，预计2024年全球晶圆厂设备支出达到1000亿美元，同比增长14%，半导体设备需求有望进入下一轮上行周期。

2、23年上半年，半导体设备营收同比增长35.32%，净利润同比增长61.60%。

3、人工智能大模型投资的热潮，带动了芯片需求增长的乐观预期。

4、日本和荷兰相继官宣半导体制裁，国产设备替代有望迎来新的增长动力。

北方华创：最大的半导体设备商，产品覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，以“产品全”著称。

中微公司：半导体刻蚀设备和沉积设备龙头。

盛美上海：清洗设备和先进封装湿法设备龙头，近年开始进军沉积设备。

拓荆科技：薄膜沉积设备龙头。

华海清科CMP（化学机械抛光）设备龙头，适用于晶圆制造及先进封装的关键制程。

【人工智能高端芯片】

美国限制向中国出口更多人工智能芯片，包括Nvidia H800、A800。

具体要点如下：

美国商务部周二宣布，计划在未来几周，限制向中国出售更先进的人工智能芯片。

高级政府官员表示，新的出口限制将限制 Nvidia A800 和 H800 芯片的出口。

这些限制还可能影响英特尔和 AMD 销售的芯片。 其他规则可能会阻碍应用材料公司、泛林集团和 KLA 等公司向中国销售和出口半导体制造设备。

路透社发文：计划停止向中国运送由英伟达等公司设计的更先进的人工智能芯片。

高级政府官员在周一晚间的新闻发布会讲解相关规则，中国AI芯片设计公司摩尔线程与壁刃被列入黑名单。

我国推进数字基础建设、相关政策有望出台、AI应用亟待百花齐放的大背景下，推荐关注国产算力：华为条线与中科条线。

华为条线：高新发展、拓维信息、神州数码等

中科条线：中科曙光、海光信息等

主题投资

2023中国卫星应用大会25日召开

1、据媒体报道，2023中国卫星应用大会将于10月25日-27日在北京召开，同期举办“展览会”。今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会是我国卫星应用领域倍受国内外业界关注的国际会议。

2、神舟十七号飞船按计划本月将从酒泉卫星发射中心发射升空，对接中国空间站核心舱前向端口，形成三舱三船组合体，继续开展空间科学实验和技术试验。

3、小米14系列发布会会在10月27日举行，大概率支持卫星通信功能。

卫星应用：华力创通、上海沪工、中国卫通、航天航宇

多个转基因品种通过初审

10月17日，农业农村部发布《关于第五届国家农作物品种审定委员会第四次审定会议初审通过品种的公示》，品种审定会议将初审通过的转基因玉米、大豆品种及相关信息予以公示。37个转基因玉米品种、14个转基因大豆品种通过初审。其中，隆平高科子公司联创种业、巡天农业、惠民农业旗下共计8款转基因玉米品种，以及大北农旗下5款转基因大豆品种在列。

转基因：大北农、隆平高

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。