市场分析

1、市场已经回顾理性，当前回调到50%黄金分割新附近，左侧机会已来，聚焦能源、科技观点不变。

2、新能源出现分位，保持定力同时需要深挖补涨机会，半导体消费电子行情正酣，事件驱动机器人当前是一个不错再次布局节点。

3、在上行趋势每一次突发利空，都是给我们机遇，但是个人投资者总是想如何割肉与放大恐惧，逆向投资，保持理性底层逻辑抛之脑后。

高景气策略—半导体再次梳理

底层逻辑：芯片已经进入去库存周期，可能要持续到明年年中，现在包括制造环节都要降价了，业绩最好的设备环节业绩增速也要放缓，不能把业绩当成核心驱动，那么后续的核心逻辑就是国产替代。

同时国产替代的逻辑在当前被地缘事件进一步强化了，而且可能随着事件的升级，这个替代逻辑会比2018-2019年更强。

核心看点：半导体设备与材料。

事件：美国芯片法案通过，同时美国之前提议与韩国、日本等组建“Chip 4 联盟”，建立半导体供应链，其背后的意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展可能在8月落地。

半导体除了了几家龙头：北方、中微、华润微、韦尔股份等有看点外《详见8月3日、7月22日早评》，那些行业还有看点。

一、光刻毫无疑问是第一大看点，国产替代率最低，技术最先进

1、日美方在台湾问题上加大对华挑衅，且计划禁止14nm制程EDA软件及生产设备对华出口，中美科技脱钩风险进一步增强，未来五年我国全面推动自主可控半导体产线落地的紧迫性再度提高。

2、光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材。目前大陆光刻胶国产化率极低，半导体用光刻胶被日本企业垄断，国产化率仅10%。

相关公司：彤程新材、广信材料、晶瑞电材、强力新材等

二、高速增长的IGBT与芯粒概念

据Gartner预测，芯粒（Chiplet）半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复合年增长率高达98%，超过30%的SiP封装将使用Chiplet来优化成本、性能和上市时间，Chiplet或成为中国半导体弯道超车路径。

相关公司：芯原股份、通富微电

高成长新能源之特高压

特高压

大事件：8.3盘后媒体报道，国家电网召开重大项目建设推进会议，宣布到年底前再完成投资近3000亿，在建项目总投资达到1.3万亿，带动产业链上下游投资超过2.6万亿。

行业规模：此前市场中性预测今年核准、开工3条特高压直流线路，保底2条，开工4条属于超预期。预计今年特高压投资有望超1000亿，“十四五”特高压总投资有望超4000亿。报道强调加快推动超高压电网项目建设，今年投产110-750kV工程超2000项，加快开工1004项，其中包括多项500kV、750kV超高压项目，与特高压共同构成外送主力军。今年将投产7座抽蓄电站共13台机组395万千瓦装机，开工6座抽蓄电站，此前规划2025年投产规模翻一番达到6200万千瓦，2030年再翻一番达到1.2亿千瓦，预计“十四五”抽蓄投资超3000亿。

相关公司：特变电工、国电南瑞、许继电气等

预测资产收益率的信号能否持续适应不断变化的金融市场环境，对投你我，本身就是一个长期的挑战。从发现最优的算法，到合理评价预测性能，再基于预测结果构建最佳投资组合，也将是一个不断迭代进化的过程。道路是曲折的，前途是光明的。

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。