今天指数一路震荡下行，一方面是美国加息50%概率增长，上调加息预期，另一方面CPI仍低迷，内需不足，市场对经济复苏出现担忧。

美国加息扰动会让市场风险偏好下沉，价值成长赛道各种茅受到压制，也是为什么出现主板大跌核心因素。

盘面上看今天市场很弱，4000多只股票下跌，汽车大砍价-汽车板块，市场偏鹰下大金融，大消费家电弱势。科技创新之软件，数字经济信创，数据，半导体设备继续强势。

对于市场复苏变弱，我们不担忧，因为5%是底线，国家会全力扩大内需，全力拼经济，因为今年国家把扩大内需放在首位，就像2016-2017年一样，价值股三步一回头，经过1-2年缓慢推升，当时伊利、爱尔、片仔癀、平安、茅台等都创下历史新高。对于价值股修复定义为2016-2017年翻版。

对于科技创新，是我们当下投资核心，一场戴维斯双击机遇，经过2020年以来2年多修正，估值已经完全消化，筹码非常干净，机构大力增仓，举全国之力实现中国现代化与国产替代。

对于市场，短期缩量修正，这是正常修正，短期还没有明显反转信号，但是已经是左侧低吸区间《平台下轨附近》。

下周下探，大家可以补仓或者低吸。

我们把今年行情定义为结构复苏牛，也叫科创牛，市场总基调就是复苏与科技创新，市场也将是三部一回头走势。1

1、只要不出现极端情况，复苏是大概率，就看是弱复苏还是强复苏。

2、科技创新（数字经济与国产替代）迎来新一轮机会

3、价值估值修复

4、科创戴维斯双击。

5、走势预期是2016-2017年的翻倍，缓慢推升格局（按照市场四个周期理论—主升、主跌、修复、去库存）。

6、价值股不要轻易下车，科技创新应该有雄心与信心。

7、策略上以1-2年持股计划，遇到压力后不要随意追涨，等待一个小波段再次介入。

现在我们都给大家布局任务：大家去认真复盘一下2016-2017年市场走势。

2016-2017年上涨指数周线图

调整我们提倡学习与反思，这也是每一个人必修课，我们昨日对软件进行梳理，作业是半导体产业梳理，我按照我的思路进行产业梳理，大家可以借鉴一下。

半导体芯片产业链环节包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，拥有复杂的工序和工艺。产业链上游设计是知识密集型行业，需要经验丰富的尖端人才。中游晶圆制造及加工设备投入巨大，进入门槛极高，并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。下游封装及测试环节我国起步较长，行业规模优势明显。

设备

全球半导体设备厂商主要集中在美国、日本和荷兰。半导体设备厂商主要有应用材料、泛林半导体、科磊和泰瑞达，覆盖的设备主要包括晶圆制造和封测环节的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜版制造设备、检测设备、测试设备、清洗设备等。日本的半导体设备厂商主要包括东京电子、DNS、爱德万和日立高新，主要覆盖的设备包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、热处理设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备等。

中国现在最牛两家公司：北方华创与中微公司

半导体集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积是半导体制造的三大核心步骤

光刻机

光刻工艺流程中最核心的半导体设备是光刻机，光刻机是半导体设备中技术壁垒最高的设备，其研发难度大，价值量占晶圆制造设备中的30%。目前全球的高端光刻机由荷兰阿斯麦（ASML）公司垄断，ASML是全球最大的光刻机生产商，是全球唯一能够生产EUV光刻机的厂商，EUV光刻机是先进制程工艺中的核心设备。中低端光刻机除ASML外，还有日本的Canon和Nikon可以供应。目前国内具备光刻机生产能力的企业主要是上海微电子装备有限公司。除上海微电子生产光刻机整机以外，国内还有华卓精科和国科精密从事光刻机零部件的研发和生产。

刻蚀机

刻蚀工艺使用的半导体设备为刻蚀机。全球刻蚀设备行业的主要企业即泛林半导体(LamResearch)，东京电子(TEL)和应用材料(AMAT)三家。从全球刻蚀设备市场份额来看，三家企业的合计市场份额就占到了全球刻蚀设备市场的90%以上。其中泛林半导体独占52%的市场份额，东京电子与应用材料分别占据20%和19%的市场份额。国内的刻蚀设备企业主要有中微公司、北方华创、中电科。其中，中微公司、北方华创均以生产干法刻蚀设备为主，中电科除了生产干法刻蚀设备以外还生产湿法刻蚀设备。除上述企业外，国内还有创世微纳、芯源微和华林科纳等企业生产刻蚀设备。

薄膜沉积

薄膜沉积设备是晶圆制造过程中的核心设备，在各晶圆制造流程设备中市场规模最大，占比达到26%。薄膜沉积是一种添加工艺，是指利用化学方法或物理方法在晶圆表面沉积一层电介质薄膜或金属薄膜，根据沉积方法可以分为化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）。按工艺类型分，化学气相沉积市占率最高，达到57%；其次是物理气相沉积，市占率为29%；原子气相沉积（ALD）市占率最低，为14%。北方华创主要生产APCVD设备和LPCVD设备，沈阳拓荆则以PECVD为主，根据中国国际招标网数据，沈阳拓荆已有3台PECVD设备进入长江存储。

下游：封测

封测目前国内封测市场在全球占比达70%，行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。中国封装业起步早、发展快。

大家如果看不懂就看这张图就比较简单

由于半导体又分为123代，产业大基金一期二期。这个就在下周梳理，祝大家周末愉快，既然我们把科技创新作为今年核心方向，第一步就要把产业链梳理出来。

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。