指数：缩量筑底、调整尾声，新一轮行情正在酝酿。

宏观：美元、美债高位震荡，商业银行下调存款利率，市场无风险利率处于历史高位。

主线：A端传媒娱乐依旧，B端算力、半导体、软件上行格局不变。

大事件：华为上调手机出货预期，宁德时代充电迎来技术突破。

华为上调出货预期

大事件：华为上调2023年全年手机出货目标，出货量目标从原定的3700万台上调至4000万台。而本周末6月11日，产业链再次报道华为近期已上调2023年手机出货量目标至4000万部，年初这一目标为3000万部，2022年出货量为2800万部，再次表明华为对2023年手机出货行情有信心。

新品有望发布：下半年可能将推出Mate 60双版本战略，包括售价5499元的Mate 60 PRO 4G (采用高通4G芯片），和售价6499元的Mate 60 PRO 5G (高通5G芯片+外挂华为巴龙5500基带）。由于种种原因，华为下半年可能将获得5G芯片，从而推出5G版本的Mate 60。

行业分析：2023年一季度，全球手机市场出货2.69亿部，同比下滑12.7%，三星、苹果、小米、OPPO、Vivo市占率位列前五，分别是22%/21%/11%/10%/8%。华为以650万部的出货量挤进前10，市占率2%，同比增速14.3%排第一。在国内市场，华为以9.2%的市占率排名第6，同比逆势增长41%。预计2023年下半年手机市场需求有望复苏，产业库存经多季度调整有望恢复健康。华为调高出货量预期以及下半年再度推出5G旗舰手机有望带动供应链射频芯片、模拟芯片、手机零部件以及分销商业绩增长。

相关公司：利和兴、华力创通、思瑞浦、唯捷创芯等

算力

CPU时代，AMD一度濒临崩溃，但在CEO苏姿丰的带领下，2022年AMD市值超过英特尔；

6月13日，AMD将举办活动，以发布其数据中心及AI相关产品；

即将推出的MI300满足AI的所有要求，性能逼近英伟达Grace Hopper。

随着AI大模型的兴起和各类应用的层出不穷，以GPU为代表的算力芯片供不应求、交期拉长，英伟达也当仁不让地被推向了“算力霸主”的宝座。今年以来，其股价已上涨160%，市值一度突破万亿美元，相当于四个AMD、七个英特尔。

英伟达GH200使用CPU和GPU共封装，对板卡PCB要求进一步提升，ASP比原有的DGX服务器更高。NVLink板取代原有的OAM加速卡以获得卡间更强的通信能力，单GPU对应加速卡部分价值量小幅减少，整体看GH200的推出带来pcb更大的需求，同时Infiniband及以太网交换机PCB需求也对应提升。我们认为从底层逻辑上只要算力和通信需求增加，起承载和连接作用的高阶数通PCB的价值量会通过材质，层数和工艺升级持续增加。

服务器端: AI服务器PCB明确受益AI算力提升。普通服务器主板PCB在14层以下，AI服务器主板层数在24-26层，CCL材料从M4升级为M7/M8材料。显卡PCB成倍提升带来单台PCB面积大幅增加。单台服务器的PCB超万元，单价和利润率远高于通用服务器。

交换机端:AI服务器需要配合对应比例的高端交换机产品，服务器需求爆发期带来交换机需求对应增加。同时交换机PCB也在持续升级，当前A100服务器主要配套200G交换机，H100全部配套400G交换机。24年800G方案有望发布。AI交换机出货结构有望从200+400G为主升级为400+800G，预估800G相比400G单价x2.5以上，毛利率有望比400G产品高15pct，弹性巨大。

周末大消息

AI服务器：全球各大科技企业积极拥抱AIGC，纷纷发力AI大模型，AI服务器需求大幅增加，预计AI服务器芯片2023年出货量将增长46%

风电：江苏大丰800MW海上风电项目海缆采购启动招标。本次招标为江苏大丰800MW海上风电项目35kV集电线路海缆、220kV送出海缆采购

光模块：经产业调研，此次工业富联上修到明年400万片的出货预期，可能带动明年800G光模块出货预期上修

AI教育：韩国将于2025年起将AI引入小中高课程并于2028年全面覆盖，AI教育于海外率先得到国家层面高度重视。

宁德时代：宁德时代发布快充领域最新进展：充电不到10分钟，续航超400公里，新电池将搭载在理想最新纯电车型W01 。

科大发布模型：科大讯飞发布星火 APP, 讯飞直播间涌入10万人，号称对标“chatgpt” 。

作者：鲁鹏   

投资顾问执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。