市场分析

一、在企业盈利扩张和央行超额续作MLF的背景下，指数具备了震荡上行的条件，短期市场震荡，正是布局年关时候，同时2021钟声即将敲响，我们要做到的是不忘初心、既往开来，做好投资规划，把握2021年投资机会。

二、昨日中芯国际事件，绝不是单独的内耗问题，当前支撑中芯国际发展还是28nm以上工艺，叠加美国全面围堵，公司想采取防御态度，任何事情都是两面的，如中芯国际加大成熟制程的投资力度，则会进一步提升整个上游供应链（设备、材料、IP/EDA）的需求，但同时由于其先进制程发展受阻，高端设备/材料的出货量或将锐减。中国芯片行业将从以前狂热追赶，转向更为理性。

三、在需求侧改革、十四五规划、经济换挡增速大背景下，改革驱动牛市继续向前运行，按照历史走势来看，800点左右作为一个上涨区间，指数明年有望挑战4000点，同时预期是一个前高后低走势，可以预期是当前正是布局时，短期震荡其实就是给我们奠定很好安全边界。

四、高质量发展与需求侧改革大背景下，科技与消费是未来核心，随着苹果公布30%产量提升与5G手机出货量大幅度增加，2021是消费电子投资大年，当前箱体正式布局时，新能源汽车与半导体是一个红利过程，消费与医药是永续估值投资逻辑。大金融还是一个被动防守策略。顺周期是一个经济复苏刺激，波动较大，一定设置好风控逻辑不变。

中芯国际向左还是向右

昨日市场最大消息就是中芯国际人事问题，有人说是内耗，有人在哪里抱怨，股市下跌，心情不好，发发牢骚是正常。

但是作为一名合格投资，应该从表象看到本质，不要被市场消息带偏了，作为芯片龙头，其中战略应该有不得已苦衷与远见。

一、那么我们就要首先看一下两位大佬不同领域。

梁公：大家觉得他是最委屈的，长制程工艺的技术攻关。说白技术领头羊，研发实力强。

现年68岁的梁孟松在半导体领域有30多年从业经历，在获得加州大学伯克利分校电机学博士学位后，加入美国AMD工作。1992年，他离开美国加入台积电从事研发工作直至2009年离职，离开台积电之前其职位是资深研发处长。

2011年加入三星，担任研发部副总经理。在三星任职期间，他带领三星实现45nm、32nm、28nm、14nm FinFET制程技术的突破。

梁孟松加入中芯国际以来，帮助中芯国际完成了从28nm到7nm工艺五个世代的技术开发，并且在5nm、3nm制程上也已经展开了最关键、最艰巨的8项技术攻关，只待EUV光刻机到位即可进入全面开发阶段。

蒋工：蒋尚义在半导体领域有45年资深经历，于1974年获得斯坦福大学电子工程学博士学位，随后在美国德州仪器、惠普公司工作。1997年，他回到台湾加入台积电担任研发副总裁，后升任共同首席运营官直至2013年退休；其间领导了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发。

估计大家与我一样懵逼，反正都是很厉害，但是梁公想继续进军7nm以上工艺，而梁公觉得当前还是做好技术比较完备28nm向下工艺。

二、当前中芯国际困境

1、由于美国制裁，以高端EUV光刻机为代表的生产设备受限，由梁孟松领导的中芯国际先进制程领域的追赶将止步于7nm。

2、中芯国际只要支撑还是28nm以下工艺，7nm不能形成量产、档期风险量产都不能完成，大量研发费用对公司利润形成很大冲击。

所以下理性与现实中，中芯国际估计选择现实：因为在美国的制裁下，由梁孟松领导的先进制程的追赶本来就要止步于7nm，再继续往这个方向发展需要耗费大量的人力、物力、财力以及时间，甚至到最后徒劳无功。

另一方面，5G手机、智能汽车、通信基础设施、电脑/平板、电视/大尺寸面板、云计算与IDC、物联网等领域带动芯片需求大幅增长，叠加芯片制造产能紧缺，近期各类芯片价格水涨船高。8英寸代工产能作为成熟制程的核心部分，业界预计产能紧缺现象到2021年下半年有望缓解。  

在成熟制程产能持续紧缺的背景下，中芯国际转向加大对90/65/55nm等成熟制程的投入，是比较现实的事。

没有什么是完美的，我们都希望两位大佬冰释前嫌，一起打造中国芯，但是实现是残酷的，如果最终蒋尚义回归，而梁孟松选择离职，那么意味着中芯国际在理想与现实中，还是选择了接受现实，从战略进攻转向了战略防御

1、重塑中国芯片估值，而不是一味盲目发展，就要踏踏实实，一步一个脚印，等待补齐产业链短板，等待设备和材料不再受制于人，再来追逐理想。

2、中芯国际加大成熟制程的投资力度，则会进一步提升整个上游供应链（设备、材料、IP/EDA）的需求，但同时由于其先进制程发展受阻，高端设备/材料的出货量或将锐减，其研发动力也将大大削弱。

3、中芯国际被制裁的预期已经落地，梁梦松主导的先进制程无法持续已经被预期，中国将全面转向成熟工艺+第三代半导体，以退为进，战略性收缩。利多整个国产替代上游供应链（设备、材料、IP/EDA）+成熟自主可控的第三代半导体。

4、中芯国际开启”南泥湾“：未来中芯国际和全中国都会回归对90/65/55nm的回炉再造，上上周五中芯国际在确认进入名单后，立马公告中芯北京+大基金二期+亦庄国投的合资线，就是告诉全市场，去美化正式开始，不再遮遮掩掩。中国缺5/7nm，但是中国更缺90/65/55nm，现在兆易/汇顶/卓胜/恒璇/韦尔等绝大多数fabless都跑在成熟工艺，目前是产能奇缺，中国的缺口巨大，连一颗简单的驱动芯片都没人代工。

落后就要挨打，吾辈需努力，怀揣理想，脚踏实地，负重前行、不负韶华。

主题投资

一、华为发布鸿蒙OS手机开发者Beta版 明年覆盖1亿台设备

鸿蒙OS是一款“面向未来”、面向全场景的分布式操作系统，具备三大核心能力——分布式软总线、分布式数据管理和分布式安全。分析认为，华为已是全球第二大手机生产商，未来手机升级或助推鸿蒙系统成为全球第三大手机操作系统，产业链相关公司将间接受益。

2、工信部近日召开扩大镁应用上下游对接研讨会

生意社数据显示，12月16日，国内各主产区镁锭(99.9%，不酸洗，简单包装)出厂现金含税价格报价基本持稳，目前主流报价区间在15500-15800元/吨。上周五，银川99.9%镁锭价格较前一周上涨8.74%，收于15500元/吨，延续此前上涨态势，自10月初以来已上涨超过25%。

3、发改委：到2025年废弃饮料纸基复合包装资源化利用率力争达到40%

纸包装具有美观大方、成本较低、卫生安全等特点，在食品包装上具有与生俱来的优势，近年来获得长足发展，目前在食品包装市场中纸包装已占有50%以上的市场份额。

4、企业满产、订单攀升 光伏行业进入市场化发展大周期

在各自拟定的“十四五”新能源规划中，未来五年将新增约220GW的新能源项目。

高层在气候雄心峰会上指出，到2030年，中国单位国内生产总值二氧化碳排放将比2005年下降65%以上，非化石能源占一次能源消费比重将达到25%左右，风电、太阳能发电总装机容量将达到12亿千瓦以上。新的气候目标意味着在未来的10年，年新增装机要超过7000万千瓦，相比过去5年的增长需要进一步提速，未来行业将进入市场化发展大周期。

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

时间：2020年12月17日

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。