市场策略

市场分析：

指数：3200-3250区间缩量筑底，等待突破。

宏观：美国CPI重回3，汇率短期大幅度升值后有反复，7月加息基点预期为25个基点，美国维持高利率时间已经进入倒计时。

投资方向：

数字经济：2个月大震荡，中报预告结束，做多窗口打开，再一次中期机会。

新能源：三个维度，中下游、新技术、绝对龙头。

价值股：机会远远大于风险，但是维度却在半年以上。

消费电子新驱动——3D打印

行业分析：3D打印作为增材制造技术，颠覆传统加工工艺，根据Wohlers数据，2021年全球3D打印行业产值152亿美元，下游应用领域以航空航天、医疗、汽车领域为主，三者合计占比约48%。我国起步晚但增长快速，2020年市场规模约为208亿元，截至2021年末我国设备安装量占比排名全球第二。3D打印有望向消费电子拓展。此前由于成本较高及表面精度等原因，3D打印在下游应用中渗透率较低，更多聚焦在一些高端制造、复杂制造领域，在民用领域应用偏少。但随着技术不断成熟，3D打印不断提效降本，下游应用领域持续开拓，开始进入消费电子领域。

事假驱动：1、近期荣耀发布的折叠屏手机Magic V2中，铰链的轴盖部分采用3D打印的钛合金材质。相较于此前的不锈钢和铝合金材质，钛合金能更好地兼顾硬度和重量，但受限于加工成本未大范围应用，此次利用3D打印工艺，钛合金材质有望逐步得到推广。根据Counterpoint预测，23、24年折叠屏手机市场规模将分别达到1600万/2600万部，如果24年钛合金轴盖达到50%渗透率，按200-300元的加工成本计算，则中性测算相关的加工市场规模约32.5亿元，其中3D打印将占较大价值量。

2、传闻苹果正导入3D打印技术，并将率先在23H2的新款Apple Watch Ultra上采用部分钛金属结构件，将采用3D打印技术。按1年1000万台Apple Watch Ultra出货量，可测算其对应的3D打印市场规模约20亿元。此外，另有报道未来iphone的高端机型中框也有望采用钛合金材质。

随着3D打印成本的下降，消费电子中有望导入更多的零部件环节采用3D打印技术制造，此外未来更多的民用领域，也有望导入3D打印替代传统加工方式，长期成长空间广阔。

半导体行业跟踪-库存拐点逐步开启

【设备】：龙头业绩大超预期，短期还是制裁影响，景气度一直向上。制裁会对国内半导体扩产产生非常巨大的压力。中长期来看，国内在刻蚀，沉积，清洗，涂胶显影等一系列半导体设备基本都实现了国产替代。

【封测】英伟达能出多少GPU，完全看台积电有多少COWOS（3/4nm晶圆厂管够，但封装产能奇缺），先进封装决定了H/A100的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量。先进封装决定了整个人工智能的放量节奏。AI有三力：算力、存力、封力。算力受限于COWOS（封力），存力HBM也是封力的一种。封测大周期反转+AI算力，会是下一个风口。

【存储】预期进入上行周期：存储核心公司上周发布了业绩，二季度净利润环比增长27%。目前市场预期DRAM价格预计23年下半年价格可能会触底反弹，第三季起DRAM和NANDFlash均价有望分别上涨7%、5%。

【射频、模拟器件、CIS芯片】2季度增长整体一般，去库存末端，预期3季度进入拐点，当下是利空出尽。

热点题材

一、俄罗斯宣布终止黑海粮食协议

黑海港口农产品外运协议7月17日失效。俄罗斯新闻秘书佩斯科夫当天表示，俄方停止执行黑海港口农产品外运协议。另据央视新闻早前消息，俄罗斯已正式通知土耳其和乌克兰以及联合国秘书处，俄罗斯反对延长黑海港口农产品外运协议。农业板块在底部异动，短期看持续性。

二、英伟达股价创收盘新高 中国算力（基础设施）大会将于8月18日在宁夏举办

英伟达股价创收盘新高，收于464美元每股，今年累计上涨218%。由工信部、宁夏共同主办的2023中国算力（基础设施）大会将于8月18日至19日在银川举办。宁夏智算能力在全国遥遥领先，已搭建了完善的智算无损网络，实现单GPU服务器之间可达800G的大带宽，建立了GPU服务器集群，可面向工业仿真、生命科学等各行业各种应用场景提供智算能力和解决方案，同时，数字产业基金、智能算力平台、AI语料库等正在加快落地。

数字经济有望再次回归，看点是数据、算力、传媒。

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。