【宏观新闻】

11月社会融资规模增量1.75万亿元，预期1.5万亿元，前值6189亿元。环比增加7287亿元，同比多增1387亿元。新增人民币贷款1.39万亿元，预期1.2万亿元，前值6613亿元。环比增加1.13万亿元，同比增加1501亿元。

点评：在经历了10月信贷社融投放季节性回落之后，11月信贷社融如期重新回暖。两大数据超出市场预期，在央行加大逆周期调节力度，要求主要银行“提高政治站位”，宽信用发力渐显成效，这将为经济稳增长提供有力支撑，曙光和机会正在悄然酝酿。

【热点题材】

1、张家港房地产交易产权登记中心工作人员表示，张家港市限售政策取消消息属实，今日开始实施，但目前正式文件还未出台。

点评：房地产调控是国家的重大战略操作，国家调控并不是要打击房价，而是限制投资房产，打击炒房，稳定房价预期，从具体的措施来看，实际是采取了灵活的策略，更多体现出一城一策，在地产板块低估的背景下， 短线迎来反弹的机会，同时也为推动大势上涨贡献力量。

2、小米集团Redmi于10日发布首款5G手机，起售价将达到1999元，首度将5G手机价格降至2000元以内。

点评：5G手机的售价很大程度上将影响明年5G手机的渗透率，进而影响到全球整体智能手机的出货量情况，从今年下半年5G手机向中端市场快速渗透的情况可以初步研判，明年对于消费电子产业链而言，有望时隔2~3年后重新享有下游出货成长红利。

3、中国拟三年完成计算机和系统软件国产替代、自主可控提速打开千亿市场。

点评：目前的进度计划是30%的更换将在 2020年进行，50%将在2021年进行，20%将在2022年进行。机构数据显示，中国市场计算终端设备市场近4000亿，其中电脑约2500亿，服务器1200亿元。又是一个千亿蓝海。

 【11月乘用车销售数据公布】

12月10日，中国汽车工业协会披露，11月，中国汽车产销分别完成259.3万辆和245.7万辆，环比(较上月)分别增长13%和7.6%；产量同比增长3.8%，销量同比下降3.6%。

即便是同比看，自8月以来，中国汽车销量的降幅持续收窄中，11月销量同比降幅比上月的4%收窄了0.5个百分点。数据显示，1-11月，汽车产销分别完成2303.8万辆和2311万辆，产销量同比分别下降9%和9.1%，产销量降幅比1-10月分别收窄1.4和0.6个百分点。

中汽协分析称，从11月产销数据完成情况看，产销量继续回升，产销量恢复到250万辆左右的较高水平，尤其是产量同比呈现了正增长，一方面反映企业在连续降低库存水平后，开始回补库存，生产节奏有所恢复；另一方面也反映了企业对今后的市场信心有所恢复。 

【科技至上，当“芯”机会】      

从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头（CIS）、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月。

按照芯片生产流程，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。目前，境内外各大晶圆厂产能依然吃紧，部分8英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。据此，有多位封装界人士乐观估计，以现在的情形看，封装行情会延续到2020年四季度。

有机构预计，仅华为海思到2023年采购成本就约达160亿美元，其中封测订单市场空间可望达到40亿美元。而在智能手机、无线耳机等消费电子领域对需求不断高涨的助推下，封测行业有望迎来较确定的业绩高峰。

部分行业龙头值得参考，当“芯”机会。（不作推荐，据此买卖自负）

华天科技：公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，封装成品率稳定在99.7%以上。 公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系。三季报显示深港通持股飙升150%，中央汇金也位列十大股东。

长电科技：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%。

后市策略

操作策略：A股又向前迈进一步，牛市钟声已将敲响，连续放量上攻，情绪转暖，风险偏好提升，机会愈发明显，而最简单有效就是把握硬核科技的主动配置，优质券商的被动配置，当下要做的就是克服内心的恐惧与犹豫，上车，上车，提前卡位。

长线投资：大金融（优质券商）、硬核科技（芯片、5G、消费电子，操作系统）

中线投资：新能源汽车、知识产权，网络安全，云游戏

主题投资：无线耳机、胎压监测，数字货币

风险提示：大股东减值、商誉风险、高位白马

作者：刘有才    执业证书：A1130613080001

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