【宏观新闻】

1、2018年以来，人民银行12次下调存款准备金率，共释放长期资金约8万亿元。5月15日，金融机构平均法定存款准备金率为9.4%，较2018年初已降低5.2个百分点。

2、财政部数据显示：1-4月国有企业税后净利润2106亿元，同比降74.3%，归属于母公司所有者的净利润577.2亿元，中央企业2342.5亿元，同比下降60%。

其实从2020年以来，央行三次降准，释放1.75万亿元长期资金，春节后投放短期流动性1.7万亿元；设立3000亿元专项再贷款定向支持疫情防控重点领域和重点企业，增加5000亿元再贷款再贴现专用额度支持企业有序复工复产，再增加再贷款再贴现额度1万亿元支持经济恢复发展；促进LPR推广运用，推进存量浮动利率贷款定价基准转换，降低贷款实际利率。从两会来看，后期是财政政策为主、货币震荡为辅助。

企业利润下滑也是必然，在走势中已经体现，当前处于牛市第二阶段震荡底部，既要有坚信未来结构性牛市，也要把握把握当期核心投资方向，短期市场预期还会来回震荡，整体空间是非常有限的。

【热点题材】

1、三年行动将启 国企混改政策打造“升级版”

点评：代表委员和专家表示，《国企改革三年行动方案》有望很快出台，按照相关部署要求，多家央企下一步改革“路线图”浮出水面，深化混改将是重要发力点之一。

2、供需矛盾略显尖锐 稀土价格稳步走高

点评：近期国内稀土市场镝铽系价格持续走高，近期下游询价增加，商家惜售国内重稀土市场价格大幅上涨。国内稀土中氧化镝价格较上一交易日上涨5万元/吨至194万元/吨，与5月1日(178.5万/吨)相比，上涨了8.68%；镝铁合金价格上涨5万元/吨至190万元/吨，金属镝价格上涨5万元/吨至242.5万元/吨，氧化铽及金属铽价格上涨5万元/吨。

3、充电基础设施建设持续点名支持 建设大年有望来临

点评：2020年4月，发改委表示，预计今年全年能够完成投资100亿元左右，新增公共桩约20万个，新增私人桩超过40万个，公共充电站达到4.8万座。另外，包括国网、南网等企业以及上海等地陆续出台充电桩建设规划。

【国产替代设备】

近日，中美科技大战再掀波澜，而半导体行业也毫无意外地再次被推上风口浪尖。

美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路。

此次“信函事件”在刺痛国内民众敏感神经的同时，也直指中国半导体产业最为薄弱的环节——半导体设备。

那么，中国对国外半导体设备的依赖性到底有多大？在美国的重重包围下，国产半导体设备替代之路还有多远？

一、美日设备占了半壁江山

半导体行业内有这样一个说法，“一代设备，一代工艺，一代产品”，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此半导体设备行业被视作半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。

而最新的数据显示，全球半导体设备TOP15的厂商中，日本企业占大头，共有8家日本企业排在前15之列，美国企业有4家，欧洲企业2家，还有一家在中国香港上市的新加坡企业。

2019 年，美国设备企业销售收入在全球半导体设备行业占49%，排在第一位的应用材料，其产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。此外，Lam Research、KLA居行业第四、第五位。

二、中国半导体设备自给率不超过10%

中国国际招标网曾公布，我国在光刻机、离子注入机、量测设备、SoC测试机、PECVD等设备领域的国产化程度低，而离子注入机、量测设备、高深宽比刻蚀设备、SoC测试机等主要从美国进口，进口品牌依次是应用材料、KLA、Lam Research、Teradyne。

数据显示，中国大陆芯片制造目前仅占全球份额的10%左右，而更上游的设备市场份额则更低，其中半导体设备的全球市场份额只有2%，设备自给率不超过10%，设备关键零部件的全球市场份额接近于0，这与中国为半导体产业贡献半数市场的现状可谓天壤之别。

三、路途艰辛、黄金窗口期已经打开

对于国产半导体设备未来的发展，国内半导体设备的“黄金窗口期”已然打开。对于国产设备企业而言，能否有能力抓住市场机遇是最重要的。

纵观全球，日本和韩国半导体产业都曾迎来黄金阶段，从而带动了一批优秀的设备企业快速发展。“未来，随着全球半导体产业逐渐向中国转移，一定会诞生几家巨头企业，而国产设备厂商虽然只是产业链中很小的一个群体，但是一定是产业链中生命力最旺盛的群体，即小而有力量。

相关个股：中微公司、北方华创、芯源微、长川科技、精测电子（上面股票是产业分析不作为买卖以及详见产业大基金）                                  数据来源于半导体联盟

[后市策略]

作者：陈本强   投资顾问

执业证书编号：A1130619080001

时间：2020年05月26日

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。