市场

1、走势——行情初期，预期在3000-3100区间震荡后继续上行。

2、方向——国产替代（软件与硬件）当前最热，医药回落敢于成交，新能源中期标配。

3、核心策略——箱体震荡，低吸为主，行情初期，敢于买，买的对，拿得住。 

半导体——设备材料再梳理

国产设备零部件年初至今同比增长37.5%，地缘政治影响及国家大力支持下有望加速向本土厂商渗透:多家本二零部件制造商名列设备厂商供应商名单，国产零部件加速向本土厂商渗透。国内零部件供应商已进仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等采购供应商名列。2022年1-8月，国内设备零部件共计中标量同比增长37.5%，其中电源及气体反应系统同比增长50%。可见半导体设备端已大量开始国产化到零部件环节，地缘政治下有望提速。

核心国产材料供不应求延续，叠加去美化加速推进，双轮驱动下国产化进程有望提速。以硅片为例5根据全球领先晶圆公司Sumco，其预期第三季度汽车和工控应用需求坚挺，8寸及12寸硅片现货价格上涨，长期合约价格均持稳，国内材料领军企业技术力持续提升，如沪硅产业子公司上海新昇300mm大硅片已实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售。下游 Fab积极扩产能抢占市场，叠加去美化等因素国产替代加速推进，上游材料厂随之受益，将带动核心材料如大硅片、特气、前驱体、靶材等需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。

近期我国主要晶圆厂扩产绝大部分为28nm及以上制程产能，而美国芯片禁令其旨在管控先进制程芯片，对我国成熟制程相关扩产不会带来相关影响，对先进制程相关设备材料零部件有望加速替代进程。预计核心晶圆厂天来建设计划将符合先前预期，国产设备+材料+零部件招中标有望提速。

IGBT

驱动：22年10月20日盘中消息，国内多家IGBT相关厂商表示，现有产能无法满足市场整体需求，普遍存在订单积压问题。车规IGBT供需缺口达到50%，在手订单已排至今年底甚至明年。

供应：业内公司认为，虽然各厂家都在忙扩产，但新扩建项目实际投产至少需要约24个月，预测供需平衡点到来言之尚早，后续新接订单或随行就市还会涨。

需求：今年9月，新能源乘用车零售量达61.1万辆，创单月历史新高。国泰君安预计2022年国内新能源车销量有望突破650万辆。

行业趋势：2024年至2025年，车规级IGBT紧缺程度或逐步缓解。现在很多的客户都希望直接锁定到2025年的订单。

相关公司：斯达半导、时代电气、华润微

1、大道至简，重剑无锋，减少对细节的关注，这个位置不需要技术，不需要聪明，不需要消息，需要的是敢于买入，选对方向，找到核心资产，你就胜利！

2、技术上看，马上回补缺口，新的上涨有望开启，技术上2卖。

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。