市场分析

一.短期市场在3500-3600点这个区间窄幅震荡蓄力。长期趋势看，当前还是一个上涨的中继位置。由于上周五的流通性MLF释放不足预期以及短期修正到箱体下沿后市场出现反弹，整体窄呈现宽幅震荡的走势。

二.对于投资方向来说，一是科技创新和国内大循环所驱驱动下的国产替代的崛起(半导体芯片)，而2021年是5G换机大年，消费电子投资机会将贯穿2021。最近银行的业绩大幅超过预期，金融板块防守配置就好。

三，叠加春季以及两会召开之际，我们预期一季度的整体行情将呈现一个螺旋式的上涨，当前马上进入春节的交易的窗口交汇期，从历史来看，春节都有不错的表现。在注册制大背景下，组合性仓位配置是当前最佳投资策略。

芯片高景气

2021年芯片景气度－材料端投资逻辑:

芯片产业链维持高景气，国内晶圆厂积极扩产，上游材料需求预期提升，芯片产业链景气度正在向材料端传导。

2020年下半年以来，随着国内疫情企稳，半导体下游需求持续改善，晶圆厂、封测厂的产能利用率上行。

以台积电数据为例，2020年四季度，台积电单季实现营业收入126.8亿美元，环比增长4.45%，同比增长22.04%.

“目前芯片全产业链均维持高景气，不管是前段晶圆代工还是后段封测，半导体产能全线吃紧，并且至少持续到2021年上半年。”

在产业链高景气的推动下，国内长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫等晶圆厂正在积极扩产，比如：

1）长江存储一期项目于2020年扩产至5万片/月以上，预计未来将达10万片/月，二期土建已于2020年6月开工，两期产能规划共30万片/月；

2）华虹半导体(无锡)产能预计从2020年末2万片/月扩张至2021年末4万片/月，后续仍有4万片/月扩产空间；

3）合肥长鑫产能预计从2021年初4万片/月扩张至2022-2023年的12.5万片/月；

4）中芯国际在北京即将新建10万片/月新厂房。

我们认为，芯片产业链景气度具有传导关系，目前芯片制造景气度已持续将近2个季度，向上游原材料的传导大概需要1-2个季度，因此逻辑上来说，上游材料领域即将迎来高景气。

从全球半导体材料的需求格局看，2011年中国大陆占全球市场的比例为10%，到2019年已达到16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%）。近期，国际半导体产业协会上调了2021年全球半导体材料市场的预测，我国半导体材料市场有望从从95亿美元增长至超100亿美元，超越韩国位居全球第二。

三个半导体材料的细分高景气方向——硅片、前驱体、抛光材料。

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

时间：2021年1月18日

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。