今天指数探底回升，半导体，继续强势，其它方向几乎全线下跌，弱水三千，今年核心战略以科技创新（数字经济、半导体）为核心，以价值回归为防守。

对于指数，PMI、社融数据超预期，信贷进一步扩张，指数中期震荡上行格局没有改变，每次波段调整都是机会，我们也定义当下走势就是2016-2017年翻版。短期指数在箱体下沿，要敢于布局，敢于坚定持股。

温故知新、继续聚焦TMT（科技）

核心投资方向一：数字经济之信创《详见2023年3月9日收评》原文如下：

今年核心就是科技创新，市场是一个震荡上行格局，科创戴维斯双击，价值股修复。

对于科技创新，有一种有心无力感觉，因为科技产业太长、太广泛，希望大家都去梳理一下。

今天我们就对数字经济软件产业信创进行梳理：最核心两个公司就是中国软件与金山办公。

CPU：海光信息、龙科中芯、中国电子。

服务器：浪潮信息、中科曙光。

PC：中国长城、神州数码。

操作系统：中国软件、诚迈科技。

数据库：太极股份、达梦数据库。

中间件：东方通、普元信息、宝兰德。

应用软件：金山办公、用友网络、致远互联。

信息安全：深信服、奇安信、启明星辰。

给大家布局一个作业，自己梳理一下半导体产业，软件行业是不好细分，但是半导体就比较简单。（给大家一个建议按照上游设计、中游制造、下游封测进行梳理）

核心方向二：科创之半导体《详见3月10日收评》——原文如下：

调整我们提倡学习与反思，这也是每一个人必修课，我们昨日对软件进行梳理，作业是半导体产业梳理，我按照我的思路进行产业梳理，大家可以借鉴一下。

半导体芯片产业链环节包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，拥有复杂的工序和工艺。产业链上游设计是知识密集型行业，需要经验丰富的尖端人才。中游晶圆制造及加工设备投入巨大，进入门槛极高，并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。下游封装及测试环节我国起步较长，行业规模优势明显。

设备

全球半导体设备厂商主要集中在美国、日本和荷兰。半导体设备厂商主要有应用材料、泛林半导体、科磊和泰瑞达，覆盖的设备主要包括晶圆制造和封测环节的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜版制造设备、检测设备、测试设备、清洗设备等。日本的半导体设备厂商主要包括东京电子、DNS、爱德万和日立高新，主要覆盖的设备包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、热处理设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备等。

中国现在最牛两家公司：北方华创与中微公司

半导体集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积是半导体制造的三大核心步骤

光刻机

光刻工艺流程中最核心的半导体设备是光刻机，光刻机是半导体设备中技术壁垒最高的设备，其研发难度大，价值量占晶圆制造设备中的30%。目前全球的高端光刻机由荷兰阿斯麦（ASML）公司垄断，ASML是全球最大的光刻机生产商，是全球唯一能够生产EUV光刻机的厂商，EUV光刻机是先进制程工艺中的核心设备。中低端光刻机除ASML外，还有日本的Canon和Nikon可以供应。目前国内具备光刻机生产能力的企业主要是上海微电子装备有限公司。除上海微电子生产光刻机整机以外，国内还有华卓精科和国科精密从事光刻机零部件的研发和生产。

刻蚀机

刻蚀工艺使用的半导体设备为刻蚀机。全球刻蚀设备行业的主要企业即泛林半导体(LamResearch)，东京电子(TEL)和应用材料(AMAT)三家。从全球刻蚀设备市场份额来看，三家企业的合计市场份额就占到了全球刻蚀设备市场的90%以上。其中泛林半导体独占52%的市场份额，东京电子与应用材料分别占据20%和19%的市场份额。国内的刻蚀设备企业主要有中微公司、北方华创、中电科。其中，中微公司、北方华创均以生产干法刻蚀设备为主，中电科除了生产干法刻蚀设备以外还生产湿法刻蚀设备。除上述企业外，国内还有创世微纳、芯源微和华林科纳等企业生产刻蚀设备。

薄膜沉积

薄膜沉积设备是晶圆制造过程中的核心设备，在各晶圆制造流程设备中市场规模最大，占比达到26%。薄膜沉积是一种添加工艺，是指利用化学方法或物理方法在晶圆表面沉积一层电介质薄膜或金属薄膜，根据沉积方法可以分为化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）。按工艺类型分，化学气相沉积市占率最高，达到57%；其次是物理气相沉积，市占率为29%；原子气相沉积（ALD）市占率最低，为14%。北方华创主要生产APCVD设备和LPCVD设备，沈阳拓荆则以PECVD为主，根据中国国际招标网数据，沈阳拓荆已有3台PECVD设备进入长江存储。

下游：封测

封测目前国内封测市场在全球占比达70%，行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。中国封装业起步早、发展快。

大家如果看不懂就看这张图就比较简单

2023年核心战略：《详见昨日收评》——原文如下

投资机会一是价值股回归，另一个是中国式现代化科技创新（数字经济、半导体）。

2009——2010：价值回归+国家战略（4万亿——建筑+机械）

2016——2017：价值回归+国家战略（供给侧改革——煤炭+有色+钢铁）

2023——：价值回归+国家战略（现代化TMT——数字经济、半导体、元器件）

这里有一个行业微观：软件先于半导体1-2个季度，半导体先于元器件1-2个季度。这也是为什么最近数字经济最强，半导体次之、元器件一直筑底原因（行业轮动）。

所以不管外围怎么变化，市场走势若何，今年核心一是聚焦价值股回顾（大金融+大消费+大医药核心龙头-这里注解一下由于加息与硅谷银行破产对创新药有一定冲击），重点把握科技戴维斯双击机会（当下立足数字经济，把握半导体、准备布局元器件）

短期指数在3200——3300这个区间震荡，在箱体中不要追涨杀跌，安心等待突破就好，同时也不要过于在意指数，核心还是价值回归与科技创新戴维斯双击机会。

对于我们长期方向新能源，最近一直修正，先给出观点，估值已经到位，但是情绪影响还在延续，对于新能源数据没有什么问题，还是前期估值拉得太高，现在渗透率比较高，需要打价格战，我们就聚焦龙头与新技术就好，这样能加速行业去库存与新技术叠代。

新能源整体估值已经在低位，新能源就是30年前房地产，10年前消费升级，未来取代传统能源是必然。越是在这个时候，大家也要多点耐心。同时其实一个优质公司调整40-50%时候就是进入低位区间，宁德时代马上修正到50%位置，明显是击球区，一旦他们反转，就是新能源反转之日，以新能源这些优质公司调整，调整下来我们这个时候不要去割肉，更可以补仓与大胆买入。

总结：

1、走势：2016-2017  2009-2010年翻版。

2、科技（TMT）为矛、价值为盾。

TMT(数字经济我们以中国软件、金山办公、科大讯飞为代表，半导体以北方华创与中微公司为代表，元器件以TCL科技与歌尔股份为代表——这里还需要筑底等待，机会应该在3季度附近，持有的可以在底部多点耐心，但是现在还不是布局时候）

退一步大家就可以标配科创50ETF,可能比较慢，但是比较安全。

3、螺旋式震荡上行结构行情。

作者：鲁鹏   投资顾问

执业证书编号：A1130620080001

风险提示：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏自负、风险自担，市场有风险，投资需谨慎。